La sorgente di evaporazione TAU E-Beam è una sorgente “mini”, il che significa che non utilizza i magneti di curvatura del fascio presenti in altre sorgenti di evaporazione a fascio di elettroni più grandi. Il TAU produce un’alta tensione sul materiale target mentre utilizza la bassa tensione sul filamento di emissione di tungsteno per produrre un riscaldamento diretto ed un effetto evaporativo.
Una delle preoccupazioni più significative con il processo di evaporazione del fascio elettronico è il calore generato durante la fase di vaporizzazione. Il TAU utilizza una testa chiusa che riduce il carico termico nella camera a vuoto, consentendo il rivestimento a temperature del substrato relativamente basse. Questa ridotta energia termica rende il TAU uno strumento utile nei processi di decollo e nel rivestimento di substrati sensibili.

Tecnica di deposizione E-Beam

Uno degli svantaggi significativi dell’evaporazione termica tradizionale è che utilizza il riscaldamento radiativo, limitando la temperatura massima di evaporazione. Alcuni metalli, come tungsteno, rutenio e niobio, hanno punti di fusione elevati, basse pressioni di vapore e grandi energie di legame tra gli atomi, che li rendono difficili da vaporizzare in un tradizionale processo di evaporazione termica.
L’evaporazione del fascio di elettroni allevia questo problema utilizzando un fascio di elettroni diretto e ad alta energia che riscalda direttamente il materiale target, senza la necessità di un elemento riscaldante. Ciò non solo consente un’elevata efficienza di utilizzo dei materiali, ma consente anche una gamma più ampia di materiali di partenza.

Specifiche tecniche

TAU-STAU-4
Pocket14
Massima potenza250W (500 opzionale)250W (500 opzionale)
Controllo del flussoSiSi
MaterialiRod (max 4mm dia), 1cc crogioliRod (max 4mm dia), 1cc crogioli
Co-EvaporazioneNoSi
RaffreddamentoAcqua (min 0.5l/min)Acqua (min 0.5l/min)